基礎元器件糖心LOGO官网首页接是PCB 裝配過程中難控製的步驟，在焊接過程中，如何控製好糖心LOGO官网首页的質量呢，下麵糖心视频免费观看電子設備讓糖心视频免费观看從各個階段進行分析。

一、糖心LOGO官网首页接 錫膏 浸潤階段

這階段助焊劑開始揮發，溫度在150℃～180℃間應保持60～120s，以便助焊劑能夠充分發揮其作用。升溫的速度般在0.3～0.5℃/s。

二、糖心LOGO官网首页接線路板預熱階段

在這段時間內須使PCB均勻受熱並刺激助焊劑活性，般升溫的速度不要過快，防止線路板受熱過快而產生較大的變形。糖心视频免费观看盡量將升溫速度控製在3℃/s以下，較理想的升溫速度為2℃/s，時間控製在60～90s間。

三、回流階段

這階段的溫度已經超過焊膏的熔點溫度，焊膏融化成液體，元器件引腳上錫。該階段中溫度在183℃以上的時間應控製在60～90s間。如果時間過短或過長都會造成 焊接 的質量出問題，其中溫度在210℃～220℃間的時間控製相當關鍵，般以控製在10～20s為佳。

四、冷卻階段

這階段焊膏開始凝固，元器件被固定在 線路板 上，降溫的速度不宜過快，般控製在4℃/s以下，較理想的降溫速度為3℃/s。由於過快的降溫速度會造成線路板產生冷變形且 應力 集中，這樣會導致PCB的焊接質量出現問題。在 測量 糖心LOGO官网首页接的溫度曲線時，其測量點應放在其引腳與線路板間。盡量不要用高溫膠帶，而應采用高溫焊錫焊接與熱電偶相固定，以保證獲得較為準確的曲線數據。總，PCB的焊接是門十分複雜的工藝，它還受到線路板設計、設備能力等各方麵因素的影響，若隻顧及某方麵是遠遠不夠的，糖心视频免费观看還需要在實際的生產過程中不斷研究和探索，努力控製影響焊接的各項因素，從而使焊接能達到最佳效果。